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IGBT/MOSFET模块 IGBT
导热界面材料(TIM)IGBT模块
发布时间:2017-05-27
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导热界面材料(TIM)

TIM是英飞凌开发的新型导热界面材料(Thermal Interface Material)的缩写。随着功率电子器件中功率密度的持续增加,功率模块和散热器间的导热界面也面临着更大挑战。
 

TIM 是英飞凌新热界面材料的缩写。

随着电力电子器件功率密度与日俱増,功率模块与散热器之间的导热界面设计对于工程师来说是个严峻的挑战。TIM 是专为英飞凌功率模块而开发的预处理导热界面材料,性能优于当前市场上的通用材料。TIM 不仅提供较低的热阻,还满足高质量标准,使功率模块达到较长寿命和较高的系统可靠性。TIM 的设计,适用于英飞凌大多数现有的功率模块封装以及未来推出的新设计。使用预处理 TIM 的模块将使功率电子应用达到一致性较高的导热性能。

优点

  • 缩短制造中的处理时间
  • 简化了安装步骤
  • 增加系统可靠性
  • 延长系统寿命
  • 优化散热管理
  • 改进安装与维护

特性

  • 优质等级的热阻特性
  • 预处理于功率模块
  • 表面干燥可触
  • 完全合格

应用要求

针对寿命和耐用性要求高的应用设计



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